2025-08-13 00:39:08
韩媒ZDNetKorea当地时间今日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（SystemonPanel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。对于晶圆基先进封装而言，可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为210mm×210mm，而415mm×510mm的面板则在放下一对这么大的系统之外还有富余空间。不过SoP封装也存在着大规模作业稳定性、边缘翘曲等一系列尚待解决的问题。上述韩媒认为，三星电子积极开发SoP的一个原因是希望与英特尔争夺广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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