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领先三星:SK 海力士被曝推进 1c DRAM 六层 EUV 工艺

文 / 小亚 2025-08-13 00:39:08 来源:亚汇网

该媒体指出,该工艺不仅刷新了行业标准,也为DDR5和高带宽存储(HBM)产品带来更高性能。亚汇网援引博文介绍,EUV技术采用13.5纳米波长,可在电路中实现更精细的结构刻画,减少多重图案化(multi-patterning)步骤。传统DRAM制造多采用EUV与深紫外(DUV)工艺混合,而SK海力士此次在1cDRAM全面采用六层EUV工艺,不仅可以简化生产流程,而且有助于提升产品良品率和利润率。该媒体认为在新一轮技术竞赛中,SK海力士此举不仅巩固了其在存储市场的领先地位,也为其与三星等竞争对手的较量增添了新优势。1cDRAM目前尚未广泛应用于主流消费级内存,但SK海力士正积极探索其在更大容量DDR5及HBM产品中的可能性。消息称SK海力士将持续加码EUV工艺布局,为后续1d、0a等新一代DRAM产品全面引入EUV,最终推动高数值孔径(High-NA)EUV技术的集成。通过EUV工艺,SK海力士能够生产更高密度、更高速、更节能的DDR5及高容量HBM芯片,显著提升产能和良品率,尤其在HBM4等未来产品中,1cDRAM的应用有望带来性能与容量的双重突破,为人工智能、高性能计算等领域提供更强支撑。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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